CoG和CoF封装教程| CoG和CoF的区别

CoG：传统封装

在进入18:9“详细屏”时代之前，智能手机的屏幕普遍的都采用了“CoG”（Chip on Glass）的一种封装技术，便是iC芯片被即可绑定在LCd液晶屏幕的玻璃表面，这种封装技术可以大大减小整个LCd模块的体积，良品率高、成本低并且易于大批量生产。问题是玻璃是无法折叠和卷曲的，再算上了与其相连的排线，注定要需要更宽的“下巴”与其匹配。

CoF：详细屏的最好搭档

“CoF”（Chip on Flex或Chip on Film）又称覆晶薄膜，和CoG相比后最大的改进便是将触控iC等芯片固定于柔性线路板上的晶粒软膜构装，并且运用了软质附加电路板作封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的技术。更直观的表述便是iC被镶嵌在了FpC软板上，也便是说附在了屏幕和pCB主板之间的排线之上。

CoG和CoF的区别

苹果s9封装大都采用的是CoF技术，而非传统的CoG封装技术，CoF技术把玻璃背板上的芯片放在屏幕的排线上，这样就可以即可放置到屏幕底部，这样就比CoG多留出了1.5mm的屏幕空间。